本实用新型属于精密铸造工艺技术领域，具体涉及一种失蜡法精密铸造化蜡装置。
背景技术：
失蜡法也称“熔模法”，是一种青铜等金属器物的精密铸造方法，用蜡制成铸模，外敷造型材料，成为整体铸型。加热铸模将蜡化去，形成空腔铸范，浇入液态金属，冷却后得到成型铸件。现有技术铜铸造经过多道程序，包括雕塑--制硅胶模--灌蜡--蘸浆--脱蜡--焙烧--浇铸--修整打磨-着色等多道工序。现有技术灌蜡前的化蜡装置，一般只有一个用于盛蜡的箱子，模具在此灌完蜡后没有地方存放，要拿到另外的台面，中转很不方便。
技术实现要素：
本实用新型旨在克服现有技术的不足，发明一种失蜡法精密铸造化蜡装置。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案如下：一种失蜡法精密铸造化蜡装置，其特征在于：工作台（1）上并列开设两个方孔，工作台（1）下方并列设置两个蜡箱（2），蜡箱（2）箱口与方孔一一对应，蜡箱（2）箱身为夹套（3）结构，加热管（10）横设于蜡箱（2）箱底部的夹套（3）中，热电偶（5）竖设于夹套（3）中，夹套（3）中装导热油；工作台（1）上方设置排烟罩（6）。
所述排烟罩（6）内设有两个换气扇（7），换气扇（7）位于蜡箱（2）正上方，排烟罩（6）内还设置照明灯（8），排烟罩（6）顶部连接排气管（9）。
所述工作台（1）台面后边设有挡板（4）。
所述热电偶（5）和加热管（10）电路均与控制箱连接，根据热电偶（5）感应的导热油温度，控制箱控制调整加热管（10）的工作时间，从而保证工作温度。
所述蜡箱（2）外周设有保温层（11）。
本实用新型的有益效果是：能自动控制工作温度，蜡箱与工作台为一体，同时还设计了吸烟设施，整体结构紧凑，便于操作者操作，工作环境干净，可提高工作效率。设备简单实用，制作成本低。
附图说明
图1为本实用新型主视图；
图2为本实用新型左视图；
图3为图1的a-a剖视图；
图中：1-工作台，2-蜡箱，3-夹套，4-挡板，5-热电偶，6-排烟罩，7-换气扇，8-照明灯，9-排气管，10-加热管，11-保温层，12-油管。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
实施例1，见图1-3，一种失蜡法精密铸造化蜡装置，其特征在于：工作台1上并列开设两个方孔，工作台1下方并列设置两个蜡箱2，蜡箱2箱口与方孔一一对应，工作台1台面后边设有挡板4，蜡箱2箱身为夹套3结构，加热管10横设于蜡箱2箱底部的夹套3中，热电偶5竖设于夹套3中，夹套3中装导热油；导热油的排放通过底部的油管12，工作台1上方设置排烟罩6。所述排烟罩6内设有两个换气扇7，换气扇7位于蜡箱2正上方，排烟罩6内还设置照明灯8，排烟罩6顶部连接排气管9。蜡箱2外周设有保温层11。
所述热电偶5和加热管10电路均与控制箱连接，根据热电偶5感应的导热油温度，控制箱控制调整加热管10的工作时间，从而保证工作温度。两个蜡箱温度可根据实际工艺需要分别设定。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种失蜡法精密铸造化蜡装置，其特征在于：工作台（1）上并列开设两个方孔，工作台（1）下方并列设置两个蜡箱（2），蜡箱（2）箱口与方孔一一对应，蜡箱（2）箱身设有夹套（3），加热管（10）横设于蜡箱（2）箱底部的夹套（3）中，热电偶（5）竖设于夹套（3）中，夹套（3）中盛导热油；工作台（1）上方设置排烟罩（6）。
2.如权利要求1所述的一种失蜡法精密铸造化蜡装置，其特征在于：所述排烟罩（6）内设有两个换气扇（7），换气扇（7）位于蜡箱（2）正上方，排烟罩（6）内还设置照明灯（8），排烟罩（6）顶部连接排气管（9）。
3.如权利要求1所述的一种失蜡法精密铸造化蜡装置，其特征在于：所述工作台（1）台面后边设有挡板（4）。
4.如权利要求1所述的一种失蜡法精密铸造化蜡装置，其特征在于：所述热电偶（5）和加热管（10）电路均与控制箱连接，根据热电偶（5）感应的导热油温度，控制箱控制调整加热管（10）的工作时间。
5.如权利要求1所述的一种失蜡法精密铸造化蜡装置，其特征在于：所述蜡箱（2）外周设有保温层（11）。
技术总结
本实用新型涉及一种失蜡法精密铸造化蜡装置，工作台（1）上并列开设两个方孔，工作台（1）下方并列设置两个蜡箱（2），蜡箱（2）箱口与方孔一一对应，蜡箱（2）箱身为夹套（3）结构，加热管（10）横设于蜡箱（2）箱底部的夹套（3）中，热电偶（5）竖设于夹套（3）中，夹套（3）中装导热油；工作台（1）上方设置排烟罩（6）。蜡箱与工作台为一体，同时还设计了吸烟设施，整体结构紧凑，便于操作者操作，工作环境干净，可提高工作效率。设备简单实用，制作成本低。
技术研发人员：孙得涛
受保护的技术使用者：甘肃渊博龙文化发展有限公司
技术研发日：.05.17
技术公布日：.02.11
