第38卷第1l期 机械 工程 学报 v01．38N01l
2oo2年11月 CHINESE OF Nov2oo2
JOURNALMECHANlCALENGINEERlNG
计算机制造中的重要科学技术问题
雷源忠
(国家自然科学基金委员会北京1000851
丁汉 雒建斌
(上海交通大学) (清华大学)
摘要：论述r计算机制造技术在国民经济中的重要地位、发展现状、趋势和特点，以及所面临的机遇和挑战。
结合计算机中关键组件生产…一硬盘驱动器制造和芯片后封装的特点对计算机制造中的两人科学技术：界面行为
与控制、运动控制与精度进行了简要论述，指明了当前亟待解决的科学技术问题。
关键词：磁盘芯片计算机 制造技术
中图分类号：TP305
5％～6％这样的速率上，则到我国集成电
0前言 路总销售额将达到6ooO亿元人民币。如此强劲的
市场需求为屯子制造创造了良好的发展环境。
计算机制造科学技术不是指计算机辅助制造 在2l世纪信息技术迅速发展的时刻，我国的
计算机企业及计算机制造科学技术面临着机遇和挑
(cAM)概念，而是指信息产业中与生产制造计算机
相关的制造科学技术，例如计算机磁盘、磁头、芯 战，从事计算机制造科学技术研究的学者和研究人
片的后封装制造中的关键科学技术。加州大学伯克 员应及时地进行调查研究，与相关食业密切合作，
st 研究计算机制造中的关键科学技术问题，以促进我
莱分校的Pmfwright在2001年出版的“21
国信息产业的快速健康的发展。
cen劬吖Manufact耐ng”一书中，指出半导体制造
(SeIniconductormallufactunng，Ic封装)和计算机制
1
造(computermanufactu由g，PcB板装配和硬盘驱
计算机制造的特点和发展趋势
动制造)将代表21世纪的制造学科的最前沿方
向【“。美国国家科学基金会(NsF)在1994年资助成当今世界各国的计算机制造发展规划与研究方
Tech’s
立了GeorgiaPackagin譬Researchcenter，以向可以看出的一些鲜明特点与发展趋势，大致归纳
推动面向2l世纪的半导体封装理论和技术的发展f21。 如下。
作为战略性基础产业，微电子产qp规模和技术 (1)向高性能化、复合化、多功能化、智能化、
水甲已成为衡量个国家综合实力的重要标志之 集成化和低成本化发展；集成度提高，产品小型化．
‘。研究数据表明，GDP每增长100～300元，需
精巧化，功能复合化，高功率化；产品的复合化具
要lO元左右电子工业产值和1元集成电路产值的 有综合性能好的特点。
支持。集成电路对国民经济的贡献率远高于其他门 (2)重视在分子、原子、电子层次上按预定性
类的产品，如以单位质量钢筋对GDP的贡献为l能设计和制备新产品：以多层次规律的认识为基
000，
计算，则小汽车为5，彩
